首页 快讯正文

专家传真-美中两强相争 台半导体供应链自处之道

admin 快讯 2020-06-05 23 0
专家传真-美中两强相争 台半导体供应链自处之道 第1张 背景图片

面对美国欲切断华为获得半导体产品的管道,加上美方积极提倡回流美国制造、美国半导体产业协会建议以370亿美元筹组美国国家队,显然美国意图校正过去全球半导体供应链过于向中国倾斜的局面,并成为形塑未来全球科技供应链的主动角色,确实美国也拥有此能力,毕竟美国是全球第一大半导体供应国,且掌握关键核心晶片、设备及高附加价值的环节,此局面迫使台积电也不得不提早宣布赴美投资设厂,甚至在华为新禁制令升级后,台积电与联发科均重磅驳斥媒体所描述的走后门、迂回采购或代购、规避法令等字眼,显然国内半导体大厂深怕触及美国政府的红线,而恐危及后续厂商使用美系半导体设备或电子化自动设计、软体等。

至于中国方面,华为遭受新禁制令后,虽然亟欲找寻突破口,但不论是寻找台、日、韩半导体业者协助,均面临碰壁的状况,毕竟全球主要的半导体供应国包括第二~第六大,含括台湾、韩国、日本、欧洲、新加坡等,政治态势上多以亲美为主,更何况两岸关系目前又因港版国安法而更形对立。况且中国近年来虽然半导体产业发展大有进展,但在先进制程、EDA、FPGA等方面仍须仰赖台积电、美系业者供应,显然中国本土业者在此华为存亡之际仍无法发挥关键力量。

未来最悲观的情境,则恐是华为营运出现停摆,智慧型手机版图则由Samsung、其他中国品牌业者分食,而5G基地台设备则由Nokia、Ericsson、Samsung等瓜分,但其中不可忽视2019年华为在全球智慧型手机排名已超越Apple仅次于Samsung,成为全球第二大品牌厂商,另外截至2019年11月,全球5G专利数达75,654项,其中华为专利数量高达3,325件,位居第一名,显然华为代表的是中国在全球科技业重量级的地位,因而官方势必将倾其全力维持其营运,未来又将用何种筹码来进行交换或谈判,值得后续观察,或许中国全面对美企进行报复、对美谈判以拖待变、强力对外挖角拼加速国产化、中长期力拼非美系的半导体供应链等,甚或是中国全面提高对美半导体的采购,皆为中国可能的对策。

就台湾来说,厚植竞争实力将为根本作为因应美中关系紧张升温的基本策略,此外,以打群架的方式也是台湾半导体业因应目前的行业竞争情势的方式之一,如全球第二大、台湾最大的指纹辨识业者—神盾,于2020年第二季与全球触控及驱动整合IC第二大厂—敦泰合作,甚至未来两家厂商将合作开发整合触控、驱动与指纹辨识功能的三合一晶片FTDDI,展现业务上互补的效应,预期未来可望推出LCD面板的屏下指纹辨识解决方案,有助于神盾与敦泰扩大市场规模,可有效展现台湾在此领域的晶片竞争力。

另一方面,在地化供应链的发展仍有必要进一步强化,也就是虽然台积电将赴美设厂,但仅是分散一部分的资源,台湾半导体群聚效应依旧须是我们的强项。特别是在未来全球ICT产业朝向新兴科技领域之际,南科半导体产业聚落可代表台湾与国际市场作更紧密的结合,尤其台积电未来先进制程的重要产能将座落于台南园区,显然南科半导体产业聚落将扮演重要的连结、发展之关键角色。

而短期内以拖待变,观看美中两强势力消长而再适时给予弹性应用策略,亦是台湾半导体业者多半持有的态度,毕竟美国拥有尖端科技技术,而中国具备庞大市场潜在商机,皆是我国半导体厂商发展重要的关键之处,因而可朝向建立全球下美规、中规两种技术体制、生产线作法进行可行性评估,以备中长期若贸易战朝向常态化发展所需。

东元捷德:符合投标资格

东元电机2月取得数位身分证标案,负责执行卡片部分制作的东元捷德遭竞争对手指控而闹进公共工程委员会。东元捷德总经理陈春旭4日表示,东元捷德从未称取得Intergraf ISO14298认证,当初以EMV及ISO27001两项认证,符合政府标案其中两项投标资格规范。 据指出,蔡政府计画全面换发数位身分证,中央印制厂受政府委托执行公开招标,2月由东元电机以新台币近33亿元得标,东元转投资东元捷德,却遭竞争对手向公共工程委员会提出申诉。 东元捷德得知,对手以东元捷德非Intergraf联盟签发的山寨证书投标指控后,4日晚间发声明表示,捷德从未称拥有Intergraf的ISO14298认

版权声明

本文仅代表作者观点,
不代表本站Allbet Gaming的立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

评论