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Intel 十代 Core 正式登场!最高 10 核心‧5.3GHz Turbo 时脉 潮流 平板 电话 智能手机 相机 单反 knowledge 通识 软件 提问 高清 着数 格价 报价 游戏 电玩 奖赏 香港讨论区 论坛 知识 第1张

Intel 主流桌面 (Mainstream Desktop) 第十代 Core 处理器,代号「Comet Lake-S」,终于在香港时间 4 月 30 日 9pm 全球正式公布,LGA1,200 插座新世代来了!Comet Lake-S 最高 10 核心、14nm+++ 改良版制程、配以全新 400 系列晶片等。根据 Intel 规定,暂时全球媒体只能透露第十代 Core 平台的技术细节,待到香港时间 5 月 20 日 9pm 后才可公开效能数据,产品亦于当天全球上市!

  • 最高 10 核心、5.3GHz,14nm+++ 制程
  • 全部具备 HT 超线程,Core i3 也有 4C/8T
  • LGA1,200 新封装,改用 400 系晶片主机板

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全线具备 HyperThreading

第十代 Core 开发代号「Comet Lake-S」,今次瞩目焦点是核心数量上限,由以往最高 8 颗,提升至 10 颗,10 核心新旗舰型号 Core i9-10900K,定价 US$488 (HK$3,806)。第十代 Core 另一突破,是全线所有型号均具备 HyperThreading (HT;超线程) 技术,将 1 颗实体核心,模拟成 2 颗虚拟核心。因此,Core i9-10000 系列全线 10C/20T (10 核心、20 线程);Core i7-10000 系列全线 8C/16T;Core i5-10000 系列全线 6C/12T;Core i3-10000 系列全线 4C/8T。

上代 Core i3-9000 系列,只有 4C/4T。但 Core i3-10000 新系列来说,举例最低消费的 Core i3-10100 (US$122,约 HK$952),用家也能享有 4C/8T 规格。线程数量多了一倍,绝对有助系统的平行运算力,减少处理器资源被 100% 耗尽情况。Comet Lake-S 家族不止 Core 系列,也包括 Pentium G6000 及 Celeron G5900 两大入门双核心系列。

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今次合共公布 17 款 Core 处理器,4 款 Core i9、4 款 Core i7、6 款 Core i5、3 款 Core i3。时脉及定价详见下表:

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Die 与 IHS 焊接接合‧加快传热

第八、第九代 Core 系列,开发代号「Coffee Lake-S」,由 14nm++ 制程生产。今次第十代 Core 提升至 14nm+++,改善内部电晶体结构及布线质素,也应用「Thin Die STIM」(Thin Die Solder Thermal Interface Material) 新设计。核心晶片 (Die) 厚度缩减,也即是薄了,但水平面积加大,借此增加热力传导面积。同时,表面 IHS (Integrated Heat Spreader) 金属散热盖则加厚。Die 与 IHS 之间,以焊接方式接合,达到最大热力传导效率。

17 款 Intel 第十代桌上型 Core S 系列处理器大军压境,全员支援 HT 、最高 10 核、 5.3GHz (153430)

Intel 解禁了隶属第十代桌上型平台 Core S 系列处理器( Comet Lake )的情报,此次一共发表高达 17 款 Core 系列的新处理器,最高 10 核心,且或许是受到 AMD Ryzen 系列的冲击,此次虽然仍仅限特定型号具备可超频能力,但即使是入门的 i3 亦具备 HT 超执行绪,同时为了因应此次的新平台, Intel 也发表对应的 Z400 系列晶片组。 ▲ Thin DIE STIM 设计使散热更具效率 Intel 第十代 S 系列桌上型平台有几项新特色,首先在制程部分,相较先前的 14nm 晶片, Intel 第十代 S 系列使用 Thin Die STIM ,较传统的硅晶有更扁平的 DIE ,配合更厚、更易导热的顶盖,使其散热效率得以提升,这或许也是此次时脉能藉 14nm 制程再创巅峰的关键,同时理论上也有助不开盖超频。 ▲可找出表现最好的两个核心进行 Boost

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