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《业绩-半导体》精材Q2淡季续强 H1获利近10年同期高

admin 财经 2020-10-05 36 2
《业绩-半导体》精材Q2淡季续强 H1获利近10年同期高 第1张 台积电转投资封测厂精材。

台积电转投资封测厂精材2020年第二季淡季营运续强,税后净利1.37亿元、每股盈余0.51元,双创近6年同期高点。累计上半年税后净利2.98亿元、每股盈余1.1元,较去年同期大幅转盈、双创近10年同期高点。

精材2020年第二季营收13.16亿元,虽季减7.8%、仍年增28.52%,毛利率16.98%、营益率11.28%,均创近5年同期高点。税后净利1.37亿元、季减13.99%、但较去年同期亏损0.39亿元显著转盈,每股盈余0.51元,双创近6年同期高点。

观察精材第二季各产品概况,占84%的晶圆级尺寸封装营收11.03亿元,季减15.92%、仍年增28.68%。占12%的晶圆级后护层封装营收1.58亿元,季增46.52%、年增10.9%。占4%的其他营收0.55亿元,季增近6.1倍、年增近1.26倍。

累计精材上半年营收27.44亿元、年增达73%,改写同期新高。毛利率17.48%、营益率11.69%,较去年同期大幅转盈、双创近5年同期高点。税后净利2.98亿元、每股盈余1.1元,较去年同期亏损3.65亿元、每股亏损1.35元大幅转盈、双创近10年同期高点。

观察精材上半年各产品概况,晶圆级尺寸封装营收24.15亿元、年增达81.84%,晶圆级后护层封装营收2.66亿元、年增16.12%,其他营收0.62亿元、年增达1.18倍。以应用观察,消费性电子营收23.4亿元、年增近1.25倍,车用电子营收4.04亿元、年减25.81%。

精材董事长陈家湘年初法说时表示,虽然上半年全球遭逢更多变数,对产业、供应链及终端市场需求造成不确定性,但因3D感测专案需求较去年同期增加,将使营运季节性落差较往年缩小,对上半年营运审慎乐观,下半年需视国际情势及疫情后续影响。

投顾法人先前预期,精材第二季接单虽转淡,营收仍可望挑战近5年同期高点,但季营运表现符合预期。展望后市,精材与母公司台积电合作投入12吋晶圆后段测试代工服务,预计自下半年逐步进入量产,可望为公司营收带来显著效益,创造稳健获利。

《金融》缴税期限延长 6月刷卡金额探近6年同期低点

金管会。 金管会公布2020年6月信用卡业务概况,当月签帐金额虽续升至2371亿元、站上今年次高,仍较去年同期大减近911亿元、为近6年同期低点。累计上半年签帐金额约1.38兆元、年减达13.67%,为近3年同期低点、仍处2009年金融海啸以来近11年来首见衰退。 金管会统计,6月33家信用卡发卡机构总流通卡数约4880万张,月增0.25%、年增7.68%,总有效卡数约3215万张,月减0.09%、年增5.55%。循环信用余额约1017亿元,月减4.06%、年减8.05%,签帐金额约2371亿元,月增10.43%、但年减达27.76%。 受新冠肺炎疫情冲击,信用卡单月签帐金额今年上半年已有5个月较去

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